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1月22日，德华安顾人寿发布董事会换届公告，官宣思勇明出任公司第五届董事会董事长，其任职资格自山东金融监管局核准并完成公司任命后正式生效，同时，史峰磊自2026年1月12日起不再担任董事长。目前，史峰磊担任德华安顾人寿党委书记、董事。
动作电子居品互联的中枢载体，PCB（印制电路板）素有“电子之母”的行业定位，居品长入云揣测打算就业器、智能汽车、通讯开辟、残害电子全产业链。
2025至2026年，人人AI算力基建加快落地类似汽车智能化浸透率执续上行，透顶改写PCB行业过往依靠残害电子波动的周期性逻辑，港股PCB关联产业链个股走出显赫结构性行情：
一是，存量上市企业依托高端产能开释实现事迹扫尾、股价走强；
二是，国内头部PCB厂商密集奔赴港交所递交招股书，掀翻一轮A+H上市飞腾。
从产业链上游覆铜板、坐褥开辟，到中端高阶PCB制造，再到卑劣算力、车载等愚弄末端，全链条景气度出现彰着分化，高端产能稀缺、低端产能多余成为现时行业最昭彰特征。
行业基本面迭代：告传说统周期，AI与车载重组成长逻辑
过往数十年，人人PCB产业景气高度绑定智高手机、家电等传统残害电子需求，行业举座呈现周期性波动特征，中低端板材产能多余、居品议价才气偏弱是常态。
但近两年来，AI本事产业化落地与新动力汽车智能化海潮，从需求端、本事端、价值端三重维度重塑行业成长弧线。
需求层面酿成了“AI+车载”双干线增量。
在云表，AI算力基础门径执续扩容，以英伟达GB200及后续Rubin架构为代表的AI就业器迭代升级，带动单台AI就业器PCB价值量达到传统通用就业器的数倍以上，居品规格向百层以上的高多层、高频高速板加快升级，基材由传统M7规格加快向M8、M9高端覆铜板切换，高速基材供给执续偏紧，头部原材料厂商接连上调报价。
同期，动作AI的物理载体，东谈主形机器东谈主的发展也将推动PCB行业向多层、高密、高频高速场所升级，并带来新的增量。
在车端，汽车电动化和智能化加快落地，高阶自动驾驶（L2及以上）正快速提高至主流平价乘用车商场，单车搭载的录像头、毫米触及激光雷达等传感器数目显赫加多；另一方面，智能座舱与800V高压平台的施行，使得域摈弃器、电板处治系统（BMS）及电机摈弃器等中枢部件成为标配。这种电子架构的根人性变革，平直出手车用PCB从低附加值的传统单双层板，向高频高速板、高多层HDI板以及FPC柔性板等高阶模式全面升级，促使单车PCB的价值量实现数倍级的率先式增长。
久联优配本事壁垒抬升进一步加重行业分化，高端算力PCB需要企业具备超高层数压合、超低损耗基材加工、清雅分解制程才气，认证周期开阔在1至2年，新参加者短期难以切入头部云厂商、车企供应链；反不雅低端残害级PCB本事门槛低、国内中小厂产能鼓胀，行业终年堕入价钱战，盈利水平执续承压，由此缓助现时PCB板块“高端紧俏、低端多余”的南北极神气，亦然港股标的走势分化的底层逻辑。
港股存量上市标的复盘：细分赛谈判若吵嘴，算力标的发扬凸起
港股现存PCB关联上市公司笼罩制品制造、上游覆铜板、坐褥开辟三大法子，依照业务结构或可辞别为算力PCB、车载PCB、上游原材料、专用开辟四大阵营，企业事迹与股价发扬高度绑定自己居品赛谈，聚焦AI算力的标的无论是事迹发扬依然股价发扬均显赫优于传统PCB厂商。
胜宏科技（02476.HK）动作2026年港股PCB板块重磅新股，于4月在港交所上市，是英伟达（NVDA.US）GB200算力就业器中枢PCB供应商，具备百层以上超高阶PCB量产才气，从其招股数来看，2025年全年AI算力业求内容营收占比或为43.2%。从财报数据（A股公告）看，该公司2025年全年营收192.92亿元（单元东谈主民币，下同），同比大增79.77%；扣非归母净利润43.04亿元，同比显赫增长277.07%。2026年第1季营收55.19亿元，扣非归母净利润12.57亿元，分别按年增长27.99%和36.07%，盈利增速跑赢营收，高端居品毛利率稳步上行，港股上市后获取资金执续温文。其港股现价368.60港元是其IPO发售价209.88港元的1.76倍。
广合科技（01989.HK）是内资算力PCB头部企业，人人就业器PCB出货位列行业前三，就业器关联营收占举座7成以上，深度调解戴尔、惠普、海潮等人人头部就业器品牌。该公司2025年（A股公告）全年营收54.85亿元，同比增长46.89%；扣非归母净利润9.88亿元，同比增幅达45.66%；2026年第1季收入同比增长71.35%，至19.14亿元；扣非归母净利润同比增67.88%，至3.91亿元，逐季抬升的磋议数据印证算力订单执续落地，是港股隧谈算力PCB标杆。现价161.00港元，是其本年3月IPO发售价71.88港元的2.24倍。
港股传统PCB企业开阔锚定车载细分赛谈，福州配资门户恩达集团控股（01480.HK）主营车身电控、车载电源PCB居品，居品批量供给传统车企与新动力Tier1供应商；大昌微线集团（00567.HK）动作香港原土老牌PCB厂商，以工业PCB与中微型车载板为基本盘，受限于产能与客户结构，举座体量偏小。鸿腾精密（06088.HK）依托鸿海集团产业资源，在AI就业器高速趋奉器与车用高压趋奉器/线束两大高景气范围实现双线布局，深度切入特斯拉、比亚迪、博世等人人头部车企供应链，汽车业务2025年同比增长94.0%，展现出坚定的成长弹性，或为港股趋奉器赛谈中兼具AI算力与汽车智能化双重弹性的稀缺标的。
覆铜板是PCB最中枢原材料，建滔积层板（01888.HK）稳居人人刚性覆铜板龙头位置，是M8、M9高速基材主力坐褥商，2026年追随高端PCB需求激增屡次上调居品价钱，平直收益算力板材原材料紧缺红利；母公司建滔集团（00148.HK）买通玻纤布、铜箔、覆铜板、PCB 全产业链，同步落地高端AI PCB新建产线，实现高卑劣协同受益。
开辟端标的巨室数控（03200.HK），是国内PCB专用开辟龙头，居品笼罩压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB坐褥枢纽工序，其中钻孔开辟在国内市占率超30%。国内头部PCB厂商扩产及外洋产线建设执续拉动开辟订单，高端激光钻孔开辟国产化加快推动，国产替代逻辑执续扫尾，成为全产业链景气周期的受益品种。现价166.90港元，是其2月IPO时发售价95.80港元的1.74倍。
IPO密集潮：多家头部厂商列队递表，A+H成主流
在高端产能蔓延的成本开支需求、港股电子板块估值设置双进军素出手下，国内一线PCB龙头自2025年末麇集开启赴港上市历程，多家企业历经招股失效、补充材料后二次递表，当今仍处在港交所审核部队。
本年以来A股已累涨1.6倍的东山精密（002384.SZ）已递表港交所，其中枢上风在于软（MFLEX）和硬板（Multek）并行发展的全品类PCB制造才气，或为人人惟一同期具备PCB、光芯和光模块一体化供应才气的厂商，亦然人人第一大旯旮AI开辟PCB供应商，并深度绑定特斯拉、比亚迪等人人头部车企供应链，FPC（软板）市占率稳居人人前哨，车载FPC、电板结构件等居品也在行业中建立显赫上风，是典型的算力+车载双干线标的。
沪电股份（002463.SZ）在前年底递表港交所（招股书已于2026年5月失效）。该公司是谷歌TPU算力板及英伟达交换机PCB的中枢供应商，积极布局CoWoP及光铜会通等前沿本事，其中光铜会通被视为打破传统PCB物理极限、因循下一代AI硬件的枢纽工艺。车载端聚焦于高阶HDI PCB，其L2+自动驾驶域摈弃工具PCB稳居行业首位，是人人车载高端PCB的领导者之一，居品笼罩了算力与汽车两大高景气赛谈。
景旺电子（603228.SH）已在本岁首递表港交所。该公司是人人汽车电子PCB龙头，与人人前十大Tier 1汽车供应商中的七家建立深度调解，居品笼罩多家头部车企的ADAS系统、电板处治等中枢部件。与此同期，该公司的政策要点加快向AI算力延长，量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI等高端居品。
PCB产业链上游，鼎泰高科（301377.SZ）刚刚递表港交所，动作人人PCB钻针龙头，其钻针（按2025年销量计）人人市占率超29%，将获利于全行业PCB扩产平直拉动刀具耗材需求。
另外，开辟厂商芯碁微装（688630.SH）也已递表，公司主营PCB平直成像开辟（LDI），是人人最大的PCB平直成像开辟供应商，平日愚弄于AI算力与汽车电子等范围的高端PCB产线，行业高景气执续拉动需求。
板块未来演化：恒久看好高端产能扫尾，警惕产能麇集投产风险
从中恒久维度看，AI算力建设具备执续性，人人各大云厂商成本开支磋议落地、新一代大模子硬件迭代，将执续拉动高速PCB增量需求；新动力车智能化执续下千里，车载域控、车载录像头、功率电源需求稳步抬升，算力+车载双需求托抬高端PCB景气度。
关于存量上市企业，具备褂讪头部客户、高端产能在建的厂商，有望执续通过居品提价、产能放量增厚事迹；拟IPO企业登陆港股后，有望借助融资加快布局外洋产能，进一步大开外洋客户空间。
但同期行业潜伏不笃定性。其一，国内多家厂商麇集大额扩产高阶PCB，若未来2至3年算力需求落地不足预期，高端产能或出现阶段性多余，有可能倒逼居品降价压缩利润；其二，上游覆铜板、铜箔等原材料价钱波动，会平直传导至PCB企业成本端，侵蚀加工利润；其三，人人AI成本开支节拍受宏不雅货币政策、科技巨头盈利波动影响，存在阶段性放缓可能，株连PCB订单落地程度。
举座而言，港股PCB板块的未来投资逻辑将执续聚焦本事、客户、产能三大中枢壁垒，绑定英伟达、科技巨头及一线车企等头部企业恒久价值凸起，而依赖低端残害电子板材的中小厂商，在行业产能分化的大趋势下盈利改善空间或有限。
✍ 作家丨吴言✍ 剪辑丨Lily
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