
1月22日,德华安顾人寿发布董事会换届公告,官宣思勇明出任公司第五届董事会董事长,其任职资格自山东金融监管局核准并完成公司任命后正式生效,同时,史峰磊自2026年1月12日起不再担任董事长。目前,史峰磊担任德华安顾人寿党委书记、董事。

动作电子居品互联的中枢载体,PCB(印制电路板)素有“电子之母”的行业定位,居品长入云揣测打算就业器、智能汽车、通讯开辟、残害电子全产业链。
2025至2026年,人人AI算力基建加快落地类似汽车智能化浸透率执续上行,透顶改写PCB行业过往依靠残害电子波动的周期性逻辑,港股PCB关联产业链个股走出显赫结构性行情:
一是,存量上市企业依托高端产能开释实现事迹扫尾、股价走强;
二是,国内头部PCB厂商密集奔赴港交所递交招股书,掀翻一轮A+H上市飞腾。
从产业链上游覆铜板、坐褥开辟,到中端高阶PCB制造,再到卑劣算力、车载等愚弄末端,全链条景气度出现彰着分化,高端产能稀缺、低端产能多余成为现时行业最昭彰特征。
行业基本面迭代:告传说统周期,AI与车载重组成长逻辑
过往数十年,人人PCB产业景气高度绑定智高手机、家电等传统残害电子需求,行业举座呈现周期性波动特征,中低端板材产能多余、居品议价才气偏弱是常态。
但近两年来,AI本事产业化落地与新动力汽车智能化海潮,从需求端、本事端、价值端三重维度重塑行业成长弧线。
需求层面酿成了“AI+车载”双干线增量。
在云表,AI算力基础门径执续扩容,以英伟达GB200及后续Rubin架构为代表的AI就业器迭代升级,带动单台AI就业器PCB价值量达到传统通用就业器的数倍以上,居品规格向百层以上的高多层、高频高速板加快升级,基材由传统M7规格加快向M8、M9高端覆铜板切换,高速基材供给执续偏紧,头部原材料厂商接连上调报价。
同期,动作AI的物理载体,东谈主形机器东谈主的发展也将推动PCB行业向多层、高密、高频高速场所升级,并带来新的增量。
在车端,汽车电动化和智能化加快落地,高阶自动驾驶(L2及以上)正快速提高至主流平价乘用车商场,单车搭载的录像头、毫米触及激光雷达等传感器数目显赫加多;另一方面,智能座舱与800V高压平台的施行,使得域摈弃器、电板处治系统(BMS)及电机摈弃器等中枢部件成为标配。这种电子架构的根人性变革,平直出手车用PCB从低附加值的传统单双层板,向高频高速板、高多层HDI板以及FPC柔性板等高阶模式全面升级,促使单车PCB的价值量实现数倍级的率先式增长。
久联优配本事壁垒抬升进一步加重行业分化,高端算力PCB需要企业具备超高层数压合、超低损耗基材加工、清雅分解制程才气,认证周期开阔在1至2年,新参加者短期难以切入头部云厂商、车企供应链;反不雅低端残害级PCB本事门槛低、国内中小厂产能鼓胀,行业终年堕入价钱战,盈利水平执续承压,由此缓助现时PCB板块“高端紧俏、低端多余”的南北极神气,亦然港股标的走势分化的底层逻辑。
港股存量上市标的复盘:细分赛谈判若吵嘴,算力标的发扬凸起
港股现存PCB关联上市公司笼罩制品制造、上游覆铜板、坐褥开辟三大法子,依照业务结构或可辞别为算力PCB、车载PCB、上游原材料、专用开辟四大阵营,企业事迹与股价发扬高度绑定自己居品赛谈,聚焦AI算力的标的无论是事迹发扬依然股价发扬均显赫优于传统PCB厂商。
胜宏科技(02476.HK)动作2026年港股PCB板块重磅新股,于4月在港交所上市,是英伟达(NVDA.US)GB200算力就业器中枢PCB供应商,具备百层以上超高阶PCB量产才气,从其招股数来看,2025年全年AI算力业求内容营收占比或为43.2%。从财报数据(A股公告)看,该公司2025年全年营收192.92亿元(单元东谈主民币,下同),同比大增79.77%;扣非归母净利润43.04亿元,同比显赫增长277.07%。2026年第1季营收55.19亿元,扣非归母净利润12.57亿元,分别按年增长27.99%和36.07%,盈利增速跑赢营收,高端居品毛利率稳步上行,港股上市后获取资金执续温文。其港股现价368.60港元是其IPO发售价209.88港元的1.76倍。
广合科技(01989.HK)是内资算力PCB头部企业,人人就业器PCB出货位列行业前三,就业器关联营收占举座7成以上,深度调解戴尔、惠普、海潮等人人头部就业器品牌。该公司2025年(A股公告)全年营收54.85亿元,同比增长46.89%;扣非归母净利润9.88亿元,同比增幅达45.66%;2026年第1季收入同比增长71.35%,至19.14亿元;扣非归母净利润同比增67.88%,至3.91亿元,逐季抬升的磋议数据印证算力订单执续落地,是港股隧谈算力PCB标杆。现价161.00港元,是其本年3月IPO发售价71.88港元的2.24倍。
港股传统PCB企业开阔锚定车载细分赛谈,福州配资门户恩达集团控股(01480.HK)主营车身电控、车载电源PCB居品,居品批量供给传统车企与新动力Tier1供应商;大昌微线集团(00567.HK)动作香港原土老牌PCB厂商,以工业PCB与中微型车载板为基本盘,受限于产能与客户结构,举座体量偏小。鸿腾精密(06088.HK)依托鸿海集团产业资源,在AI就业器高速趋奉器与车用高压趋奉器/线束两大高景气范围实现双线布局,深度切入特斯拉、比亚迪、博世等人人头部车企供应链,汽车业务2025年同比增长94.0%,展现出坚定的成长弹性,或为港股趋奉器赛谈中兼具AI算力与汽车智能化双重弹性的稀缺标的。
覆铜板是PCB最中枢原材料,建滔积层板(01888.HK)稳居人人刚性覆铜板龙头位置,是M8、M9高速基材主力坐褥商,2026年追随高端PCB需求激增屡次上调居品价钱,平直收益算力板材原材料紧缺红利;母公司建滔集团(00148.HK)买通玻纤布、铜箔、覆铜板、PCB 全产业链,同步落地高端AI PCB新建产线,实现高卑劣协同受益。
开辟端标的巨室数控(03200.HK),是国内PCB专用开辟龙头,居品笼罩压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB坐褥枢纽工序,其中钻孔开辟在国内市占率超30%。国内头部PCB厂商扩产及外洋产线建设执续拉动开辟订单,高端激光钻孔开辟国产化加快推动,国产替代逻辑执续扫尾,成为全产业链景气周期的受益品种。现价166.90港元,是其2月IPO时发售价95.80港元的1.74倍。
IPO密集潮:多家头部厂商列队递表,A+H成主流
在高端产能蔓延的成本开支需求、港股电子板块估值设置双进军素出手下,国内一线PCB龙头自2025年末麇集开启赴港上市历程,多家企业历经招股失效、补充材料后二次递表,当今仍处在港交所审核部队。
本年以来A股已累涨1.6倍的东山精密(002384.SZ)已递表港交所,其中枢上风在于软(MFLEX)和硬板(Multek)并行发展的全品类PCB制造才气,或为人人惟一同期具备PCB、光芯和光模块一体化供应才气的厂商,亦然人人第一大旯旮AI开辟PCB供应商,并深度绑定特斯拉、比亚迪等人人头部车企供应链,FPC(软板)市占率稳居人人前哨,车载FPC、电板结构件等居品也在行业中建立显赫上风,是典型的算力+车载双干线标的。
沪电股份(002463.SZ)在前年底递表港交所(招股书已于2026年5月失效)。该公司是谷歌TPU算力板及英伟达交换机PCB的中枢供应商,积极布局CoWoP及光铜会通等前沿本事,其中光铜会通被视为打破传统PCB物理极限、因循下一代AI硬件的枢纽工艺。车载端聚焦于高阶HDI PCB,其L2+自动驾驶域摈弃工具PCB稳居行业首位,是人人车载高端PCB的领导者之一,居品笼罩了算力与汽车两大高景气赛谈。
景旺电子(603228.SH)已在本岁首递表港交所。该公司是人人汽车电子PCB龙头,与人人前十大Tier 1汽车供应商中的七家建立深度调解,居品笼罩多家头部车企的ADAS系统、电板处治等中枢部件。与此同期,该公司的政策要点加快向AI算力延长,量产40层以上高多层PCB、6阶22层HDI等高端居品。
PCB产业链上游,鼎泰高科(301377.SZ)刚刚递表港交所,动作人人PCB钻针龙头,其钻针(按2025年销量计)人人市占率超29%,将获利于全行业PCB扩产平直拉动刀具耗材需求。
另外,开辟厂商芯碁微装(688630.SH)也已递表,公司主营PCB平直成像开辟(LDI),是人人最大的PCB平直成像开辟供应商,平日愚弄于AI算力与汽车电子等范围的高端PCB产线,行业高景气执续拉动需求。
板块未来演化:恒久看好高端产能扫尾,警惕产能麇集投产风险
从中恒久维度看,AI算力建设具备执续性,人人各大云厂商成本开支磋议落地、新一代大模子硬件迭代,将执续拉动高速PCB增量需求;新动力车智能化执续下千里,车载域控、车载录像头、功率电源需求稳步抬升,算力+车载双需求托抬高端PCB景气度。
关于存量上市企业,具备褂讪头部客户、高端产能在建的厂商,有望执续通过居品提价、产能放量增厚事迹;拟IPO企业登陆港股后,有望借助融资加快布局外洋产能,进一步大开外洋客户空间。
但同期行业潜伏不笃定性。其一,国内多家厂商麇集大额扩产高阶PCB,若未来2至3年算力需求落地不足预期,高端产能或出现阶段性多余,有可能倒逼居品降价压缩利润;其二,上游覆铜板、铜箔等原材料价钱波动,会平直传导至PCB企业成本端,侵蚀加工利润;其三,人人AI成本开支节拍受宏不雅货币政策、科技巨头盈利波动影响,存在阶段性放缓可能,株连PCB订单落地程度。
举座而言,港股PCB板块的未来投资逻辑将执续聚焦本事、客户、产能三大中枢壁垒,绑定英伟达、科技巨头及一线车企等头部企业恒久价值凸起,而依赖低端残害电子板材的中小厂商,在行业产能分化的大趋势下盈利改善空间或有限。
✍ 作家丨吴言✍ 剪辑丨Lily
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